大氣機械手廣泛用于硅晶圓以及LED藍寶石基片搬運。手臂優(yōu)化結構加強了手臂的剛性，并有效抑制振動，輕量化設計滿足高速要求。本體的制造工藝改進有效降低成本，提升市場競爭力。材料、加工以及表面處理多方面優(yōu)選，以實現(xiàn)高潔凈度。具有多重安全保護功能。肘部和腕部靈活控制，使得機器人可以采用任意姿勢來取放晶圓，允許更多的片盒直線排布，更節(jié)省空間，適應性更強。是半導體行業(yè)的優(yōu)勢之選。
柱坐標型/SCARA型
晶圓
φ200mm/φ300mm
≤0.5kg
4
425mm
330mm
330°
820mm
1s/180°
1.2s/330mm
ISO CLASS 1
70kg
208VAC（50Hz/60Hz）
820mm
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