LoadPort是新松公司自主研發(fā)的一種晶圓裝載裝置,可安裝在EFFM上,適用于8寸和12寸晶圓盒的裝載,具備準(zhǔn)確的mapping功能,可自動(dòng)識(shí)別盒內(nèi)晶圓各槽狀態(tài),如單片、跨片、異常片,通過獨(dú)創(chuàng)的開關(guān)門機(jī)構(gòu)和精確的運(yùn)動(dòng)控制,實(shí)現(xiàn)了高清潔性能,同時(shí)具有良好的穩(wěn)定性和速度。
300mm 25 Wafer FOUP/ 200mm 25 Wafer adaptor
1381*470*570
60kg
±0.1 mm
開盒帶Mapping 14Sec
關(guān)盒不Mapping 10Sec
CLASS 100
真空:-40~-80KPa 壓縮空氣:0.5~0.6Mpa
DC 24V 3AMax
MCBF 500,000 times
RS232
0.7g